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印刷制版-貼片-離交柱焊-AOI查核-QC抽查-插件包-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-包裝方式

1.有生產工藝流程邊5mm開始的（放碼是PCB板邊部有電子器件板、異形3板）且生產工藝流程邊需添置在長邊標簽基本原則 2.直經1-1.5mm的MARK點，有保障貼裝的正確度； 3.若是拼板，需注重質量拼板體例，如拼板吃太多或V割過深，易形成了PCB板彎曲。

1.PCB板上元電器元件封裝數少 2.PCB板尺寸圖不低于50mm一定要做拼板。3.印刷制版前提倡約見我們可以廚藝，類似拼板體例

按領域IPC-610A-F規范起來及玩家放碼懇求，從人、機、料、法、環各重中之重退出嚴酷風險管理，祥細對焊品質質量風險管理，需按很大PCB板退出界說。

1.PCB焊盤上沒有經歷過孔，根據錫流進孔內，導致焊結少錫 2.貼片焊盤粗細與BOM懇請不類別，料大焊盤小、料小焊盤大；3.3d編輯器管徑偏小或偏大或兩孔行距與介質不配婚。4.PCB板構件整體規劃，存儲芯片等中小型元器件、3d編輯器介質需盡已經相同一科學安排TOP面，BOT盡已經總體目標阻容件。

1.原料一應俱全 2.來料紙盒進行包裝贊美清晰度,什物無發生形變、氧化的、落后、錯料等美景。3.應適當性為真空體紙盒進行包裝

1.倆面貼片板，且結果插件”材料較多。 2.已起頭批處理產出。

介質備齊后，應該周圍環境下，可以依照盛產準備，在1-2周面前。

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